LED專用錫膏，顧名思義就是專門用在LED行業(yè)的錫膏，電子行業(yè)的人應(yīng)該都知道錫膏是電子設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程中一種必不可少的焊錫材料，大部分的元器件貼片都是由錫膏焊接出來(lái)的，那么LED錫膏在性能上相較于普通錫膏有什么區(qū)別呢？下面綠志島就來(lái)與大家分享下。

LED錫膏與普通錫膏的區(qū)別

1.錫粉顆粒：LED芯片的印刷通常是高密度、窄間距的，模板開口尺寸比較小，必須采用小顆粒的合金粉末，否則會(huì)影響印刷性和脫模性。

2.導(dǎo)熱性能：由于LED芯片比較小，并且通常會(huì)大范圍的密集印刷或使用大功率LED芯片進(jìn)行封裝，這時(shí)散熱便成了大問(wèn)題。如果LED產(chǎn)生的熱能量無(wú)法實(shí)時(shí)傳導(dǎo)到基板，會(huì)造成光衰，因此LED對(duì)散熱性能有很大的要求。

3.導(dǎo)電性能：一般LED燈帶都是使用恒壓電源（直流開關(guān)電源）供電，需要保持電壓的穩(wěn)定性，所以焊點(diǎn)的導(dǎo)電性需要非常優(yōu)越，不然容易造成電壓不穩(wěn)，對(duì)LED燈產(chǎn)生沖擊。

LED錫膏還有一些其他的不同是根據(jù)各類應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)決定的，像是觸變性、錫膏粘度等，而以上這幾點(diǎn)需求是LED必需的，基本是LED錫膏與普通錫膏最大的區(qū)別。當(dāng)然普通錫膏也不是不具備這些特性，只是LED錫膏的這幾項(xiàng)性能要更為突出，性能相對(duì)更高一些。