BGA返修過(guò)程中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其他焊點(diǎn)，在AXI檢查時(shí)很容易發(fā)現(xiàn)。關(guān)于這個(gè)BGA問題，其根本原因是焊點(diǎn)錫膏不足。

一、產(chǎn)生原因

BGA維修過(guò)程中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見產(chǎn)生原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。貼片偏移或印錫偏移以及BGA焊盤過(guò)孔沒有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現(xiàn)象，造成不飽滿BGA焊點(diǎn)。尤其需要注意的是，BGA元器件維修過(guò)程如果破壞了阻焊膜就會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的產(chǎn)生，進(jìn)而導(dǎo)致不飽滿焊點(diǎn)的形成。

不恰當(dāng)設(shè)計(jì)也會(huì)造成不飽滿焊點(diǎn)的產(chǎn)生。BGA焊盤上如果設(shè)計(jì)了盤中孔，很大一部分錫膏會(huì)流入孔里，此時(shí)提供的錫膏量如果不足，就會(huì)形成低Standoff焊點(diǎn)。彌補(bǔ)的方法是增加錫膏印刷量，在進(jìn)行鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到盤中孔吸收錫膏的量，通過(guò)增加鋼網(wǎng)厚度或增加鋼網(wǎng)開口尺寸來(lái)保證錫膏量的充足；另一個(gè)解決方案是使用微孔技術(shù)來(lái)代替盤中孔設(shè)計(jì)方案，從而降低錫膏的流失。

此外還有一個(gè)產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因是由于PCB板和元器件的共面性差。如果焊錫膏印刷量是足夠的，但是BGA與PCB直接的間隙不一致，也會(huì)出現(xiàn)不飽滿焊點(diǎn)。

二、解決辦法

因此，減少BGA焊接過(guò)程中產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的措施主要有以下幾點(diǎn)：

1.印刷時(shí)錫膏的量要足；

2.避免焊料流失，使用阻焊對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋孔處理；

3.返修階段正確操作BGA元器件，避免破壞阻焊層；

4.進(jìn)行錫膏印刷時(shí)應(yīng)當(dāng)準(zhǔn)確對(duì)位，避免印刷出現(xiàn)偏差；

5.保證BGA貼片時(shí)的精準(zhǔn)度；

6.采用微孔技術(shù)代替盤中孔設(shè)計(jì)，以減少焊料的流失。

7.滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱；