本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
鋼網印刷作業(yè)條件
無鉛免洗型焊錫膏是非親水性產品，對濕度不敏感，能夠在相對濕度為75%的環(huán)境下使用。以下是專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司產品部門，分析總結的理想的焊錫膏印刷作業(yè)條件，并且針對一些特殊的工藝要求作出相應的調整，并認定認為適時的作調整是很有必要的。
刮刀一般是使用的是金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀。
鋼網印刷作業(yè)條件
無鉛免洗型焊錫膏是非親水性產品，對濕度不敏感，能夠在相對濕度為75%的環(huán)境下使用。以下是專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司產品部門，分析總結的理想的焊錫膏印刷作業(yè)條件，并且針對一些特殊的工藝要求作出相應的調整，并認定認為適時的作調整是很有必要的。
刮刀一般是使用的是金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀。
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刮刀硬度
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60 ~ 90HS（金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
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刮印角度
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450 ~ 600
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印刷壓力
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（2 ~ 4）× 105pa
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印刷速度
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正常標準： 20 ~ 40mm/sec
印刷細間距時：15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時：50 ~ 100mm/sec
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環(huán)境狀況
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溫度： 25 ± 3℃
相對濕度：40 ~ 70%
氣流： 印刷作業(yè)處應沒有強烈的空氣流動
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焊錫膏印刷時的技術要點
1.在焊錫膏進行印刷前，需要檢查刮刀和鋼網等工具的情況。要確保干凈，沒有灰塵和雜物，在需要的時候可以將其清洗干凈，不要讓焊錫膏被此污染并影響了落錫性。刮刀口要平直，不能有缺口。鋼網也應當平直，沒有明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物； 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在焊錫膏印刷過程中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果；
2.將鋼網和 PCB 之間的位置調整到越吻合的狀態(tài)越好，空隙大會引發(fā)漏錫，水平方向錯位可能會導致焊錫膏印刷到焊盤外；
3.剛開始印刷時加到鋼網上的焊錫膏要適量，一般A5規(guī)格鋼網加200g左右，B5規(guī)格為300g左右，A4為400g左右；
4.隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網上的焊錫膏量會逐漸減少，需要適時的添加適量的新鮮焊錫膏；
5.印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些；
6.連續(xù)印刷時，每隔一段時間（根據實際情況而定）就應該清洗鋼網的上下面（將鋼網底面粘附的焊錫膏清除，以免產生焊錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在焊錫膏中和鋼網上；
7.如果焊錫膏在鋼網上停留太久（或自鋼網回收經一段較長時間再使用的焊錫膏），其印刷性能和粘性可能會變差，添加適量綠志島的專用稀釋劑，可以得到相應的改善；
8.應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性；
9.作業(yè)結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈，特別注意孔壁的清潔。
1.在焊錫膏進行印刷前，需要檢查刮刀和鋼網等工具的情況。要確保干凈，沒有灰塵和雜物，在需要的時候可以將其清洗干凈，不要讓焊錫膏被此污染并影響了落錫性。刮刀口要平直，不能有缺口。鋼網也應當平直，沒有明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物； 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在焊錫膏印刷過程中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果；
2.將鋼網和 PCB 之間的位置調整到越吻合的狀態(tài)越好，空隙大會引發(fā)漏錫，水平方向錯位可能會導致焊錫膏印刷到焊盤外；
3.剛開始印刷時加到鋼網上的焊錫膏要適量，一般A5規(guī)格鋼網加200g左右，B5規(guī)格為300g左右，A4為400g左右；
4.隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網上的焊錫膏量會逐漸減少，需要適時的添加適量的新鮮焊錫膏；
5.印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些；
6.連續(xù)印刷時，每隔一段時間（根據實際情況而定）就應該清洗鋼網的上下面（將鋼網底面粘附的焊錫膏清除，以免產生焊錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在焊錫膏中和鋼網上；
7.如果焊錫膏在鋼網上停留太久（或自鋼網回收經一段較長時間再使用的焊錫膏），其印刷性能和粘性可能會變差，添加適量綠志島的專用稀釋劑，可以得到相應的改善；
8.應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性；
9.作業(yè)結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈，特別注意孔壁的清潔。
